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smt加工生产的工艺流程

时间:2021-06-30 09:34:00      来源:      浏览次数:11

smt加工生产,又叫外表拼装技能(SUrfaceMountechnology简称SMT),是由混合集成电路技能发展而来的新一代电子拼装技能,以采用元器件外表贴装技能和回流焊接技能为特点,成为电子产品制作中新一代的拼装技能。smt出产线首要设备有:印刷机、贴片机(上外表电子元件)、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用,推动了电子产品小型化、多功能化,为大规模出产、低缺点率提供了条件。smt就是外表拼装技能,是由混合集成电路技能发展而来的新一代的电子装联技能。

smt加工生产的工艺流程

1.丝印:其作用是在PCB的焊盘印上焊膏或贴片胶漏,以便焊接元件,运用的设备是坐落smt出产线最前端的丝印机(丝网印刷机)。

2.点胶:是将胶水滴入PCB的固定方位上,其首要作用是将元器件固定在PCB板上。运用的设备是点胶机,坐落smt出产线的最前端或者是检测设备的后部。

3.贴装:其作用是将外表拼装元器件精确地安装到PCB的固定方位上。该设备是贴片机,坐落smt出产线中的丝印机的后边。

4.固化:它的作用是溶化贴片胶,这样外表拼装元器件就能与PCB板牢固地粘在一同。运用的设备是固化炉,坐落smt出产线中贴片机的后边。

5.回流焊接:它的作用是将焊膏熔化,使外表拼装元器件与PCB板粘在一同。运用的设备是回流焊炉,坐落smt出产线中贴片机的后边。

6.清洗:其作用是除掉拼装好的PCB板上对人体有害的焊接残留物,如助焊剂。运用的设备是清洗机,方位不固定,可在线,也可不在线。

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